चीन ग्रीनर्जी ग्लास फाइबर कोटेड नैनो माइक्रोपोरस थर्मल इंसुलेशन सॉफ्ट बोर्ड माइक्रोप्रोसेसर बोर्ड के लिए प्रतिस्पर्धी मूल्य
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उत्पाद की विशेषताएँ
कोर सामग्री मिश्रण, कोर उत्पादन (मोल्ड प्रकार), कोर काटने (ग्राहक अनुरोध आकार में कटौती), गैर बुने हुए लिफाफे के साथ कोर पैकिंग, कोर सुखाने (नमी और मलबे को हटाने), उच्च बाधा टुकड़े टुकड़े में पन्नी पैकिंग, वैक्यूम प्रक्रिया, पहला परीक्षण और रिसाव निरीक्षण, फ्लैप तह, खड़े होकर रिसाव निरीक्षण, सभी परीक्षण, दफ़्ती पैकेजिंग।
| आकार | 1200mmx800mmx25mm या अनुकूलित आकार |
| तापीय चालकता [W/(m·K)] | ≤0.0045 |
| तापीय प्रतिरोध [m·K/W] | ≥4 |
| घनत्व [kg/m3] | 180 ~ 240 |
| पंचर शक्ति [एन] | ≥18 |
| तन्य शक्ति [केपीए] | ≥100 |
| संपीड़न शक्ति [केपीए] | ≥100 |
| सतही जल अवशोषण [g/m2] | ≤100 |
| पंचर होने के बाद विस्तार दर [%] | ≤10 |
| पंचर होने के बाद तापीय चालकता [W/(m·K)] | ≤0.025 |
| सेवा जीवन [वर्ष] | ≥50 |
| ज्वाला-मंदक | स्तर ए |
| कार्य तापमान [℃] | -70~80 |
| स्थायित्व (डब्ल्यू / एमके) | वृद्धि दर ≤0.001 (एजिंग टेस्ट) |
| आपूर्ति की योग्यता | प्रति माह 50000 वर्ग मीटर / वर्ग मीटर |
| पैकेजिंगविवरण | पैलेट पर मजबूत कार्टन |
| लोड हो रहा है | पोर्ट शंघाई, शेन्ज़ेन चीन |
व्यापार की शर्तें और शर्तें
आवेदन पत्र:कोल्ड बॉक्स, फ्रीजर, रेफ्रिजरेटर
मूल्य और वितरण शर्तें: एफओबी, सीएफआर, सीआईएफ, ईएसडब्ल्यू, डीडीपी
भुगतान मुद्रा: यूएसडी, यूरो, जेपीवाई, सीएडी, सीएनवाई, ऑस्ट्रेलिया
भुगतान की शर्तें: टी / टी, एल / सी, डी / पीडी / ए, वेस्टर्न यूनियन, कैश "घरेलू बाजार पर आधारित और विदेशी व्यापार का विस्तार" चीन ग्रीनर्जी ग्लास फाइबर लेपित नैनो माइक्रोपोरस थर्मल इन्सुलेशन सॉफ्ट बोर्ड के लिए प्रतिस्पर्धी मूल्य के लिए हमारी विकास रणनीति है। Microporous Board, हमारी मजबूत OEM/ODM क्षमताओं और विचारशील कंपनियों से पुरस्कृत करने के लिए, सुनिश्चित करें कि आप आज ही हमसे संपर्क करें।हम ईमानदारी से सभी ग्राहकों के साथ सफलता बनाने और साझा करने जा रहे हैं।
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